HTS02热处理可达1000摄氏度

温度高达1000摄氏度，渗碳气氛和高温梯度对隔热盒有很高的要求。

在TS01系统的基础上，PhoenixTM开发了TS02系列，该系列采用了特殊的材料和复杂的设计，以最大限度地减少失真，满足了产品的资料收集和TUS (CQI-9 &AMS2750)。

该隔热盒的设计可用于高温大气和真空热处理，其中温度和压力循环是一个挑战。

该系统由TS02隔热盒、PhoenixTM的PTM1200数据记录仪和热视图软件组成。

根据您的需求，该系统可以配备10或20个通道，并配有射频无线电遥测选项，特别适用于实时TUS操作。

对于低压渗碳，可选择淬火偏转板，以保护热障免受高压气体淬火的破坏和变形。

随着自动化小容量真空炉的不断发展。利用机械手，PhoenixTM可以提供更紧凑的高性能隔热盒处理方案，如TS02-128就具有着独立的淬火偏导板选项。

该TS002-128只有128毫米高，但可以在800摄氏度环境下保证记录器正常工作1个小时左右。

随着自动化小容量真空炉的不断发展。利用机械手，PhoenixTM可以提供更紧凑的高性能隔热盒处理方案，如TS02-128就具有着独立的淬火偏导板选项。

该TS002-128只有128毫米高，但可以在800摄氏度环境下保证记录器正常工作1个小时左右。